背景

普通IO cell，内置二极管用作ESD保护。

考虑一种应用场景，当芯片只有部分上电的时候。芯片部分IO，是断开电源。
如果芯片IO外接设备，输入给芯片高电平，会导致二极管导通，使得芯片内电源异常升压；即芯片内电源不是0v，而是3.3-0.7（二极管压降）=2.6v。
这种情况，会导致芯片所在PCB板，发生异常情况概率加大，因为PCB板电源不符合期望。

解决方法

方法一：IO采用fail safe，解决此类芯片部分断电导致的IO电源倒灌问题。
方法二：如果IO不带fail safe，需要考虑PCB板做好IO相连设备的一起断电处理。

POC power on control和failsafe区别

芯片IO Power On Control（上电控制）
芯片IO Power On Control（上电控制）通常指的是集成电路中用于控制输入/输出端口（IO）在电源开启时的行为的机制。这种控制机制确保在系统上电时，IO端口按照预定的顺序和条件被激活或禁用，以保护芯片和外部连接的设备。上电控制可以包括电源序列化、电源顺序控制、电源监测和故障检测等功能，有助于减少上电过程中的冲击和潜在的损坏风险。

芯片IO failsafe（失效保护）
芯片IO failsafe（失效保护）是指集成电路中的一种安全特性，它确保即使在系统出现故障或异常情况时，IO端口仍然能够维持在一个安全的状态。这通常通过冗余设计、错误检测和纠正机制来实现。例如，在RS-485通信中，带有fail-safe功能的芯片能够在接收器输入端开路或短路时，保证输出端处于逻辑高电平状态，从而避免通信中断或数据损坏8。

主要区别
芯片IO Power On Control和failsafe的主要区别在于它们的功能和应用场景：

功能差异：上电控制侧重于在系统正常启动时对IO端口的管理和控制，以确保平稳启动和保护电路。而failsafe关注的是在系统出现故障或异常时，如何保护IO端口不受损害，并维持系统的安全运行。
应用场景：上电控制通常用于系统初始化阶段，确保电源和信号的正确顺序和条件。failsafe则用于整个系统运行期间，特别是在关键的通信接口中，以防止故障导致的系统崩溃或数据丢失。
在实际应用中，这两种控制机制可能会在同一芯片中结合使用，以提供全面的保护和控制策略。