【5.20校内训练】

1.一般线宽设置成0.254mm。【具体线宽设置看6】

2.对于功能不大的小模块板子，贴片电容电阻的封装尽量选择C0805和R0805，便于焊接。0603和0402封装的贴片电容电阻都很难手焊。

3.对于用软件生成的电路，有些电阻会影响输出，不同情况下对印的正确阻值也不是确定唯一的。所以自己在做板子的时候，要把这些电阻改成“电位器”，板子制作完成后，调试的主要工作就是调节这些电位器。
【但需要注意：电位器不稳定，阻值可能有飘忽】

4.信号输入，输出，±Vcc，GND和测试点都要引出接口，常用的接口有三种：2.54排针，XH2.54，SMA。同一个点可以引出多个接口，提供多个接入方式。
（2.54是间距，要根据具体排针间距来选择）
注：HX2.54-3P在立创中找不到封装，可用CON3-2.54代替：

5.过孔内径和直径参照文章：PCB板过孔大小

6.PCB布线宽度参照文章：PCB板布线中地线和电源线的布线规则
【参考视频：立创EDA+ALTIUM DESIGNER PCB设计入门（第2讲）第3部分】
【指导老师意见】
不管任何板子，电源线都应该加粗，这样负载的变化对电源的电压波动影响就会更小。一般0.2A电流要求20mil以上，0.5A电流30mil以上，1A以上电流40mil以上，2A电流我80mil以上。电源线肯定是越粗越好。
对于运放构成的模拟电路，VCC和VEE尽可能30mil以上。到运放管脚处时，可以改到15mil，以防布线过不去。GND要比VCC和VEE宽。
普通信号线宽可以设置成10mil。
（30mil=0.762mm；15mil=0.381mm；10mil=0.254mm）
【实践】按照这个规则画出的PCB大致如下：

7.立创EDA铺铜快捷键：

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【5.27~5.29七校联赛】

6.信号通路必须用SMA进行连接，不可用杜邦线！（杜邦线HX2.54仅用于VCC、VEE和GND通路的连接）杜邦线对信号的干扰很大，会导致硬件对信号的调理不佳，进一步导致不能很好地服务软件驱动单片机进行测量等工作。因此，PCB制作时必须保证SMA的使用。
另外，SMA的PCB封装有“垂直”和“平躺”两种，常用封装如下：

【我们一般都使用垂直式的SMA，便于连线和板块排布。】

7.LM393和NE5532P虽然都是运放，但他们的作用和用途完全是不一样的！绝对不可以认为LM393是噪声较大的NE5532P。博主在制作过零比较器的时候误使用了NE5532P导致输出信号毛刺严重。
一般来说，LM系列都专门用于比较器（门限比较、迟滞比较），而NE5532P（包括OPA2354）都专门用于信号的放大（比如：反向放大电路，积分器，射极跟随器）。

8.关于LM393供电问题：
LM393的手册4号引脚(上图)标注的是GND，说明LM393使用单电源VCC供电。如果输入信号全是正压，那么单电源供电是可以的。但在实际使用中发现， 如果输入的信号存在反向负电压（比如直流偏置为0的正弦信号），必须使用双电源供电，4脚GND连接VEE。
如果这种情况下单电源供电，会产生非常大的毛刺。如下图：

9.使用LM393制作比较器时，输出端要接上拉电阻（5k左右）。比如：

这个是仿真电路（前级加去直流电路）：

10.反向放大器的+输入端可以接一个平衡电阻再接地，这个平衡电阻的阻值是Rf和R的并联阻值，比如：

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【2022暑假初期（7月上旬）TI杯赛前训练】

1.绘制和制作一个直流电源板：
初衷：多级VCC、VEE和GND的连接最好全部并接在电源两端，共地。多级串联取VCC会互相干扰。因此需要做一个电源板，提供多级VCC、VEE和GND的管脚供应。

自制电源板：详见【信号调理】【PCB】电源板(提供±2v5,3v3,5v,12v供电)的制作——电赛使用

2.学习“仪表放大器”：
仪表放大器一般用于“测量系统”。简单的测量系统即传感器，仪表放大器接在传感器后级用于放大差模信号抑制共模信号，这是比较常见的用法。

通过外接RG的调节，来调节总的放大倍数。
（常用仪表放大器：INA128）

【文章：运算放大器和仪表放大器有哪些区别？】
【视频：集成仪表放大器之功能实现】
3.微弱信号放大：
【文章：几种微弱信号处理电路】

4.差分放大电路的单一信号输入问题：
我们在课内学习了长尾式差动电路，知道了通过Re(或镜像电流源)来放大差模信号，抑制共模信号的原理。但是一直困扰我的一个问题是，差分电路有两个输入口，但我们的信号只有一个，那么信号是如何进行“差分输入”的？
（Ui1和Ui2都是信号输入口，但我现在输入的信号只有一个Ui，如何输入Ui？）


【非常好的一个视频：差分信号到底是啥信号，它和常见的单端输入信号有什么区别】
【文章：差分信号解释】
【文章：差分信号_差分信号全面详解！】
由此可见，我们平常使用的单端信号必须转化为幅值相等，相位相反的两个信号(即“差模信号”)，才能进行差分电路的输入。

单端信号只使用一根信号线进行传输。由于信号每一点的电压都是相对于地而言的。，在长距离传输时，不同位置地平面的电位可能会有差别，这就导致了信号的误差，即不稳定因素。加之可能会有干扰信号，这就导致了单端信号的抗干扰能力很差。

差分信号使用两根信号线传输信号。两根线上信号的每一点电压幅度相同，方向相反。首先，如果在某一点地平面电位有浮动，或者有共模干扰信号加入，这些误差会同时同方向地作用在两根信号线上。但由于最后差分信号会进行相减的操作，因此这些误差会被减操作抵消掉，也就是很好地抵抗了干扰。至于这个减操作，就是差分放大器要做的事情了。

那么，如何将单端信号转化成分模信号呢？
【指导老师意见】如果输入信号是单端信号，需要用巴伦转换为差分信号。
【文章：巴伦电路基础】
【文章：巴伦的设计与仿真分析（含阻抗匹配）】
对于电赛来说，我们一般使用LC巴伦电路。

5.修改运放PCB供电思路：【重要】
先前使用3个HX2.54分别供VCC、VEE和GND。现在，改进为仅仅使用一个HX2.54-3P，每个管口对应VCC、VEE和GND。这样，可以配合电源板进行系统的供电。

6.【PCB布线技巧】
由于最后板子整体要覆铜(GND)，所以一开始没有必要连接GND，这样可以避免GND阻挡其他的走线。最优的做法是在一开始对板子整体覆铜，再在上面摆放元件，连接其他的线(不需要连接GND)，最后重铺一次即可。

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【2022年7月中下旬集训】

1.制作TLV3501高速比较器，替代常规过零和迟滞比较器。
【参考文章：TLV3501超高速电压比较器模块】
【参考文章：运放专题：电压比较器】

2.根据信号要求的最大频率，选择对应性能的运放，这很重要。不然运放带宽性能达不到，没办法完成任务。常用：

NE5532P：上限100KHz

OPA2354：上限150MHz

OPA810：上限800MHz
注意：OPA810是单运放，封装和双运放有出入。而且，目前这款芯片处于短缺状态。

3.搭建“晶体三极管”放大电路。

详见：【信号调理】用“晶体三极管”搭建CE放大器的实操经验分享

持续更新…