前言

没找到 Pm25LV040 的封装，准备用Footprint Expert PRO 22画一个。
先找到了datasheet PM25LV040_W25X40_2010726102220938.pdf
想去芯片公司主页看看，结果找不到公司主页…
这个芯片2004年的，现在力创上没卖的，淘宝上有卖。
画这个器件，主要是熟悉一下用 Footprint Expert PRO 22 做标准器件封装的流程。

前几天，专门花了2天来看Footprint Expert 自带的帮助文档。

笔记

看数据表的封装类型为SOIC - 8，封装测量单位为mm

封装3视图



打开 Footprint Expert PRO 22

设置测量单位，焊盘密度

选择器件封装单位和焊盘单位都用mm, 封装密度为最大(Most 可以手焊)
保存设置

退出设置

选择表贴器件 => SOIC封装(不带散热焊盘)的种类 => 点击OK

点击demo键，填写默认数据

将数据改为Pm25LV040封装的实际数据
每改一项，都可以直接点击计算按钮，软件右侧显示区会更新显示

填封装值时，都按照最小的值填写，这个值不带补偿的，让Footprint Expert 去做补偿。

要填的数据，Footprint Expert都用图示和字母标注出来了，和数据表做对应实际填写就好。

遇到要填最小值和最大值的地方，就将封装定义的最小，最大值分别填上。

将器件3视图的参数都填到FootprintExpert, 发现参数整的真好，都是必须的，少一个封装形状都不对。

其他参数，如果帮助看的仔细，可以改一下。
像我这样的新手，其他参数用默认参数即可。毕竟，这是一套专家系统，我们作为使用者，填上封装上的参数（定型尺寸，定位尺寸）就行了。

为了保险，只有最后一个TAB页需要看，因为这页显示是否有警告信息。
如果没有警告就可以继续下一步

添加1引脚丝印标识


添加引脚标识的参数说明：
引脚标识为向右的三角形。
标识在顶层丝印层。
标识实心填充。
尺寸可以自己调整，每调整一次，就按一下Apply键。
位置不合适时，可以按数字的微调按钮来观察效果。
最后按Done结束1引脚标识的放置。

引脚标识放错了，怎么处理？

封装除了1引脚标识，都是填的参数。
1引脚标识，由于操作失误，可以放了不止一个，如果弄错了，最简单的方法就是删掉引脚标识，再放一个新的标识，这样最简单。

引脚标识的选择

先左击工具栏上的选择按钮

在封装视图的空白处右击菜单，选择取消。

在取消右键菜单后，再次右击菜单，这次会弹出选择元素的类型子菜单。
我们选择第2项(图形)，因为引脚标识也是图形。

此时，已经处于选择图形的状态，左击一下引脚标识的内部，此时，引脚标识变绿了，说明已经选择上了。此时，按del键，删除已经放置的引脚标识。

可以看到，引脚标识已经被删掉了。
如果是自己手工放置的东西，都可以用这种选择方法来删除。
然后重新放一个引脚标识搞定。

编译封装库

选择封装库类型和版本

选择封装库小版本
我用的SPB17.4，必须要选本机上装的实际EDA软件版本，因为FootprintExpert不是自己来做封装的，而是写了一个脚本，让EDA软件去转换成封装。

其他选项就不用选了，默认即可。
选择3D封装生成方式。如果不选，就不是2D封装的预览。


选完了3D封装，就显示为3D STEP带个对号。
选库输出路径，改库名称(不改也行)

生成并关闭。

去生成目录看生成的输出文件

可以看到，有个bat。运行这个bat, 让SPB17.4生成封装库。
直接运行脚本allegroload.bat，报错。原因是SPB17.4的exe目录不在path变量中。
将 D:\Cadence\SPB_17.4\tools\bin 加入path中
打开cmd, 进入D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M
运行allegroload.bat

Microsoft Windows [版本 10.0.19044.1586]
(c) Microsoft Corporation。保留所有权利。

C:\Users\chenx>cd /d D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>dir
 驱动器 D 中的卷是 work
 卷的序列号是 36AD-51CE

 D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M 的目录

2022/04/08  17:45    <DIR>          .
2022/04/08  17:45    <DIR>          ..
2022/04/08  17:45               204 allegroload.bat
2022/04/08  17:45             2,483 R180_66R16.scr
2022/04/08  17:45           290,447 SOIC8P127_528X790X175L65X41.STEP
2022/04/08  17:45             9,111 SOIC8P127_528X790X175L65X41M.scr
2022/04/08  17:45               261 SOIC8P127_528X790X175L65X41M.txt
               5 个文件        302,506 字节
               2 个目录 890,799,022,080 可用字节

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>allegroload.bat

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>if exist r180_66r16.pad del r180_66r16.pad

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>padstack_editor -s R180_66R16.SCR

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>if exist SOIC8P127_528X790X175L65X41M.dra del SOIC8P127_528X790X175L65X41M.dra

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>allegro -s SOIC8P127_528X790X175L65X41M.SCR

D:\my_dev\my_local_git_prj\my_Footprint_Expert_lib\SOIC8P127_528X790X175L65X41M>

就会看到SPB17.4的.exe被调用了，如果出现啥对话框要确定的话，就按确定，等SPB17.4的程序退出后，再看输出目录，已经生成了封装库的文件(.dra, .psm, .pad)

将封装库的文件(.dra, .psm, .pad, .STEP)，手工拷贝到SPB17.4的对应库目录下就可以使用这个新做的SOIC-8的封装了。

看看自动生成的3D封装效果图好不好
用SOLIDWORKS 2022打开 SOIC8P127_528X790X175L65X41.STEP，效果如下，还挺好的。

打卡.dra看看

用3D预览时，没看到3D模型。不知道是不是没将焊盘啥的都拷贝到库目录引起的，还是没选Footprint Expert PRO 自动用脚本放置3D STEP引起的。

可以自己将STEP指定到封装上。
大致就这样了，等后续实验，遇到封装问题再实验。

上述实验，需要自己将SPB bin路径加入path.
如果将做的封装加入Footprint Expert PRO加入库，就可以自动生成库。

如果不用Footprint Expert PRO来管理封装库，我这种实验就行。
就一个一个器件封装单独做，一次性的工作。

如果要用Footprint Expert PRO管理，维护封装，就需要将封装加入Footprint Expert PRO自己的库（.pfx）。

新建库

将新做的元件封装添加到库

保存库

保存好的库是工具自己的格式.pfx
以后可以用Footprint Expert PRO打开自己保存的.pfx, 接着上次继续研究或完善封装，管理性好一些。不至于每次都要重新做一个相同的元件封装。

重新生成库

选择库版本，让脚本来放3D模型

选3D模型

我记得看帮助文件时，点击build, 生成时，不止生成了那5个文件，还生成了封装文件。以后再试试。是不是做封装时，不能打开先打开SPB工程？

总结

Footprint Expert PRO 做标准封装器件，只要输入数据表中的定型/定位尺寸，然后生成就行，步骤很简单。

如果需要Footprint Expert PRO管理封装库，还需要add to library.

Footprint Expert PRO 还可以做非标器件，帮助文件已经看过了，也知道流程，等有机会，也试试非标器件做起来有哪些细节。

Footprint Expert PRO做非标器件时的定型定位尺寸输入很方便，可以随时指定新原点，然后下一个坐标的位置就是相对于这个新原点的坐标。

感觉还是有点问题，因为做好的封装库，3D预览时不对，没看到焊盘。
Footprint Expert PRO 22 没问题。
应该是我生成库的时候，只选了阻焊层，是否应该将这些层都选上才行？

等封装都指定到原理图, DRC通过，引入网表做板子时，发现啥问题，再回来补充。

现在我先将封装库拷贝来用，有问题再解决。解决完，再记录笔记。
这次实验哪里做错了，不好的预感（虽然大致流程是对的）。

备注 - 解决问题的通用方法

这个笔记，有不止一个同学在问，自己实验咋不行。
出现不行的情况，主要就是环境变量的问题。没其他了。剩下就是cadence版本的问题。
如果不是面对面的同事，你说自己实验不好使，人家也给你搞不定。
做软件的都知道，现场出了问题，你要不将问题复现了，问题根本搞不定。
如果是面对面的同事，那就去他计算机上看一下，自己反正实验都做通了，他的计算机上不行，应该也不难。只要能看到问题。
我这计算机上可以，你说你计算机上不行，那我哪搞得定？我只知道大概就是环境变量和cadence版本的区别。
一般出了问题，多观察问题的场景，自己多琢磨。
我一般遇到问题，也就是在网上查资料，能找到个线索就不错了，根本没有地方问，问了人家也不理。