随手查_AD画板粗略步骤
用AD19绘制电路板的粗略步骤
AD画板的大致步骤以及学画板过程中学到的一些方法,容易忘记所以记录一下,持续更。。。
AD画板步骤:
1、绘制原理图
2、新建PCB文件绘制机械层禁布层,保存
绘制机械层,直接用线画一个闭合的空间即可
绘制禁布层,快捷键PKT
绘制完之后,选中全部 快捷键DSD,可以切除多余的部分
如果执行后中空了则说明机械层或禁布层的边界没有闭合
3、绘制安装孔
先绘制安装孔,布局的时候就不用想着给安装孔留位置。当然这是板子的尺寸是确定的情况下,如果板子的尺寸不确定的话可以铺铜前再绘制安装孔。
方法1:添加焊盘(Pad),设置焊盘的直径与孔的直径一样大,去勾Plated
方法2:画一个普通的圆,选中后,【T+V+T】(快捷键),点击中间的圆并在右侧的菜单栏里将properties中的kind改为board cutout
安装孔60mil的话,M3的螺钉刚好。
4、将原理图内容变更到PCB
5、布局
布局的话一般是先按着原理图,同一网络的放一起。要注意一些比较特殊的布局:
(1)芯片或放大器的滤波电容要尽可能地靠近引脚,小电容最靠近,大电容次之;
6、手动布线/设置规则自动布线
传统的方法是先自动布线,然后再手动布线;但是因为自动布线有时候布出的线乱七八糟的,不利于后面手动布线,因此我一般都是全部手动布线。
自动布线
自动布线之前要先设置规则
(1)同一封装内焊盘间距不管
(2)以下几个间距可以先设置一下,但默认的话会比较难为电脑,特别是高密度的布线,可以适当减小一点
PCB焊盘阻焊层之间间距,这个最小要4mil,但如果以默认的10mil很容易报错,也可以等报错再回来改小一点。
丝印层到阻焊层之间的间距,一般设置为0或1。
丝印层到丝印层之间的距离,只要自己看得清楚就行,多小都可以。
(3)设置走线大小
信号线一般默认的宽度就可以,但电源线还是要粗一点,一般是20mil。在铜厚一定的情况下,电源线越宽,其所能承载的电流也就越大,一些线宽与最大载流的关系的经验值可以参考大佬们的文章。
设置完之后记得点右下角的【确认】。
手动布线
手动布线的一个小技巧:可以按下面 < 如何隐藏特定条件的飞线 > 中的方法将VCC网络电源线以及GND网络的线隐藏起来,先布信号线;布完信号线先布VCC网络的线,后布GND网络的线。
7、添加泪滴
使连接处平缓,减小阻力
快捷键TE
一般默认设置就可以
8、打过孔
减小底线阻抗,提高抗干扰能力
放置过孔,网络设置为 GND,过孔大小一般大于6mil
9、铺铜
快捷键 PG
10、DRC检查
11、放置原点与标记尺寸
<放置原点>
快捷键 EOS
<标记尺寸>
快捷键 PDL
12、输出文件
(1)输出Gerber文件
【File】→【 Fabrication Outputs(制造输出)】→【Geber File】
【光圈】和【高级】可以选择默认
(2)输出钻孔文件
【File】→【Fabrication Outputs(制造输出)】→ 【NC Drill Files】
默认即可
(3)report输出
【File】→【Fabrication Outputs(制造输出)】→ 【Text Point Report】
也是默认就好
(4)装配输出
【File】→【Assembly Outputs(装配输出)】→【 Generates pick place file】
默认就好默认就好
13、输出BOM表
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其它:
1、如何新建自己的集成库
(1)添加新的工程→【集成库】→保存
(2)添加 原理图库+封装库 或者 原理图库并为其中的元件添加现有封装
(3)编译库
(4)编译后在Outputs里找到我们的集成库并安装到我们的AD里就可以用了
若是在创建完成并已安装集成库之后,添加新的元器件和封装进去的话,添加完成后compile更新就行,无须重新安装。
🚀如何将自己之前写好的库或别人的库
(1)在原理图的元器件库选择一个元器件,然后【右键】→【Add or Remove Libraries…】
(2)在右下角【安装】下拉,选择【从文件中安装…】,接着打开集成库所在的文件夹并选择改库即可
🚀新建集成库时的元器件命名
下图绘制原理图库时的编辑界面以及相应导出的BOM表,因此,按照习惯:
【Comment】里填写元器件值的大小,比如说电阻值100R、电容值104等
【Designator】里填写同类器件中的编号,比如R1、R2等
【Description】里填写备注,比如说备注贴片电阻、贴片电解电容等,方便BOM表配单
【Design Item ID】对应【LibRef】,对于BOM表配单并没有很大的作用,但是在绘制原理图时方便自己place元器件时知道这是个什么元器件。
⚠️封装的命名不能用“-”
如下图所示,当把封装命名为VSON-10时,会找不到这个元器件
而改成“VSON_10”就没有问题了
⚠️找不到集成库中的封装?
集成库中的封装要被添加为集成库中某个原理图库器件的封装后,才能把它添加为当前文件中的某一个器件的封装。
2、如何批量修改属性
🚀批量修改丝印层的字体的大小
选择其中一个丝印层字体,右键选择【查找相似对象】
String type的Designator改为Same,即可选中所有的丝印层对象;
接着在右侧的属性栏统一修改即可。
🚀批量修改原理图中的封装
(1)【shift】选中需要修改封装的全部元器件
(2)对其中一个元器件右键,选择【查找相似对象】
(3)在弹出的窗口中,【Selected】选择【Same】,然后【确认】
(4)然后在右侧【Propreties】窗口里的【Footprint】里删除旧的封装添加新的封装从而实现封装的修改
3、绘制差分线
(1)设置差分布线规则
(2)设置差分线网络
在这里面设置的差分线线宽10mil,线距6mil是一个经验值;差分线线宽和线距对差分线性能的影响可见第【贰】部分。
(3)布线
(4)布线完后查看两根线的长度
如上两图所示,此处的线一样长,因此可以不用做等长调节。
若不等长,还需做一个等长调节。
【网络等长调节】是对其中一根线做调整使得两根线长度一致;【差分对网络等长调节】是对两个线同时等长。
4、如何修改PCB板的顶角为圆角
参考这篇文章https://blog.csdn.net/zxy131072/article/details/88797619
5、如何添加logo
参考自B站大佬深海小鱼人,需要用到的logo脚本也可以在他的视频下链接下载。
(1)准备图片
首先需要将图片的格式jpg改为单色图的bmp格式。
用【画图】打开该照片
另存为
(2)运行脚本
添加图标变换脚本
双击Converter.PAS运行脚本转换。
因为我是把图标放到PCB板的背面,所以我选择的层是Bottom Overlay,并沿X轴进行镜面对称。
【右键】→【联合】→【从选中的器件生成联合】,
再次【右键】→【联合】→【调整联合大小】来调整图标的大小
接着把图标复制到pcb的底层丝印层即可。
6、多层板设计
🚀添加叠层
在PCB设计界面,快捷键【D+K】打开层叠管理器
【Top Layer】右键,在Top层的下方添加叠层,【Signal】为正片层;【Plane】为负片层。
添加完成后如下所示
接着根据需要设置相关属性即可
🚀关于多层板设计的一些经验
1️⃣信号线尽量走在与地平面相邻的那个平面上
比如说第二次是地的话,那么信号线尽量走在Top层
2️⃣电源面相对地平面内缩一点,大概1mm
比如GROUND平面内缩20mil,POWER平面内缩60mil
3️⃣相邻两层的布线尽可能不要平行
7、如何在TI官网下载器件封装与安装
(1)在TI网站的搜索框中搜索对应的器件,以OPA846为例。点击打开器件的主页。
(2)进入器件主页后,【设计和开发】➡️【CAD/CAE符号】➡️选择需要的封装并点击【了解详情】。
(3)【Choose CAD Formats & Download】,选择Altium Designer对应的模型,然后同意协议,人机验证,提交即可。提交成功后直接下载。
(4)下载后,将压缩包解压。打开Altium Designer,【文件】➡️【运行脚本】
【浏览】➡️【来自文件…】
选择.PrjScr文件,打开
打开【UL_Form.pas】
【File…】打开txt文件
【Start Import】
在弹出的窗口点击【OK】,之后就安装成功了。在之前的解压的文件夹中也可以看到器件对应的原理图库和PCB库了。
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还有一些小操作:
1、关于交叉探针的使用与取消
(1)开启交叉探针:
① 快捷键:【T+C】
② 菜单栏,【工具(T)】→【交叉探针©】
(2)使用交叉探针
在原理图中选择一个元器件,在PCB中就会高亮出来;在PCB中选择一个元器件,则会在原理图中高亮出来。
(3)取消交叉探针
【鼠标右键】即可取消选择(使选择的那个绿色的十字架消失)
然后会发现原理图或PCB依然停留在那个只有一个元器件高亮的状态
原理图只要【鼠标左键】即可恢复
PCB中使用快捷键【Shift+C】也可恢复
2、如何修改原理图的尺寸
打开原理图,在右侧【Properties】窗口→【Page Options】→【Formatting and Size】里进行尺寸的修改。(若【Properties】窗口被关闭,点击右下角【Panels】→【Properties】即可打开)
【Standard】是标准的格式,在【Sheet Size】里可以选择纸张的大小,比如A4,A3;【Orientation】里选择方向,【Landscape】是横向打印,【Portrait】是纵向打印;【Title Block】是右下角的信息表是否显示以及其格式。
【Custom】是自定义纸张的大小
3、部分高亮器件的取消
在原理图或PCB图中执行某些操作之后会导致部分元器件高亮,比如像下面这样
取消的办法就是,快捷键【shift+C】
4、如何任意角度查看PCB板的3D图
菜单栏里【View】→勾选【 3D Layout Mode】,打开3D模式
按住右键移动 – 板子平面内移动
shift+右键移动 – 板子平面旋转或空间旋转
5、如何测量板上任意两点的距离
快捷键 Ctrl+M
6、一些经常找不到在哪里的操作
(1)规则优先性的修改
(2)各个元件间距的规则的修改
这个地方的修改需要【左键+左键】(不是双击,也就是这两次左键的点击要间隔长一点)或者【右键+左键】。
7、如何隐藏特定的飞线
快捷键【N】
接着选择对应网络的其中一个飞线即可关闭整个网络中对应的飞线。
8、如何只显示部分层
快捷键【L】,之后在弹出的窗口选择需要显示的层即可。
9、新建一个网络类
快捷键【D+C】
【Net Classes】右键➡️【添加类】
然后把需要的网络移过去就可以了
这样子,在添加走线规则或者其他操作的时候就可以以一个类为单位去操作,比较方便。
比如在添加走线规则的时候,就可以选择【NetClass】➡️【SOURCE】,将电源类的都设置相同的线宽,就不用VEE、VCC、GND一个网络一个网络地去操作了。
10、如何查看走线的长度
在PCB设计界面点开左下角的【PCB】
在类别里选择【Nets】
选择【< All Nets >】,并根据走线所在的网络查看该线的长度(点击走线即可知道走线所在的网络)
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还有一些报错:
1、原理图中出现红色的波浪线
(1)器件下方出现红色波浪线
这说明器件的名称(【Designator】)与其他器件重复了,器件名称重复的两个器件都会出现波浪线,改一下名称即可。
(2)带有网络标签的引脚下方出现波浪线
这说明该网络标签对应的另一标签没有正确连上。
上面这种方式有时候标签会连不上,将标签连到节点处即可。
2、新增的元器件从原理图update到pcb时报错:Unknown pin
第一步: 清除PCB中的全部class
【设计】→【类】 →【sheet1(原理图名称)】→【删除类】
第二步: 清除pcb中所有的网络
【设计】→【网络表】→【清除全部网络】
之后重新update的时候会将原理图中把所有的class和net都update过去。
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