1、所需材料

  主控、闪存颗粒、外壳、热风枪、助焊剂、锡膏、植锡网（锡膏和植锡网可无，取决于你是否一次性焊接成功）

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2、制作流程

1. 准备材料
2. 焊接
3. 量产
4. 自定义图标

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3、材料介绍

3.1 主控

• 主控作用：由主控芯片、晶振、 闪存颗粒（FLASH）焊盘、USB插头、外围电路 构成组成。

  
  （1）主控芯片：U盘大脑，告诉闪存颗粒要做什么操作，包括读取和写入等等；
  （2）晶振：给主控芯片提供基准时钟信号；
  （3）闪存颗粒（NAND FLASH）焊盘：固定闪存颗粒，将闪存颗粒焊于此；
  （4）USB插头：传输数据。USB2.0和USB3.0的区别
  （5）外围电路：给主控芯片、闪存颗粒等供电；

 常见的主控：银灿IS903、NS1081、慧荣SM3281、2246xt等等。

注：主控有两个通道（正面一个，背面一个），焊一片颗粒为单通道，焊两片为双通道。双通道比单通道而言，读写速度更快及容量更大

银灿IS903主控

3.2 闪存颗粒

 1、分类： SSD用户的数据全部存储于NAND闪存里，它是SSD的存储媒介。固态硬盘的存储颗粒从目前来看主要分为SLC, MLC, TLC, QLC。

• SLC 单层次存储单元SLC = Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快寿命最长，价格贵(约MLC 3倍以上的价格)，约10万次擦写寿命.是目前使用寿命最高的颗粒。
• MLC:双层存储单元MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000—1万次擦写寿命。
• TLC:TLC =Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢寿命最短，价格便宜，约500-1千次擦写寿命。
• QLC:Quad-Level Cell架构，即4bit/cell，支持16充电值，速度最慢寿命最短。QLC出现的最大意义在于容量大，价格低，是未来最有可能取代传统机械硬盘的产品。

寿命：SLC>MLC>TLC>QLC

价格：SLC>MLC>TLC>QLC

 2、CE：片选信号，一个CE可以对应多个die。可以简单理解为一间房子有多少个房间。理论是目前CE越多，容量越大，速度也越快。

 3、封装：常见TSOP和BGA两种封装形式；

• TSOP封装的闪存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。芯片引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚，贴片采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
• BGA封装的闪存，其中BGA是“Ball Grid Array“的缩写，即球栅阵列封装技术，使用球栅阵列触点通信，触点位于芯片底部，常见的触点数量有 132 个或152个。贴片采用可控塌陷芯片法焊接，可以改善它的电热性能，组装可用共面焊接，使其可靠性大大提高。

  4、常见颗粒品牌： 三星、KIOXIA(铠侠，原东芝存储)、西数、美光、SK海力士和Intel。

东芝闪存颗粒（BGA封装）

3.3 其他材料

• 外壳：对U盘起保护作用；
• 热风枪：焊接工具；
• 助焊剂：主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面；
• 锡膏：焊接原材料；
• 植锡网：帮助TSOP和BGA封装芯片植锡；

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4、焊接注意事项

1. 单贴的话根据自己买的主控说明进行，BGA芯片的第一脚（芯片上带圆圈标记）对准板子的第一脚。

2. 关于锡球，由于买到的板子和颗粒都是带球的，这样焊接时芯片位置容易移动造成焊接失败，建议去掉其中一个的锡球，做法是涂上焊油用烙铁把上面的锡球去掉，板子或颗粒去一即可。
    注意：新手千万不要去碰吸锡带，容易掉焊盘，造成重大损失（题主就因为用吸锡带废掉一块主控）

3. 焊接前必须先涂上焊油，无论是BGA132还是BGA152的颗粒，都放在焊盘中央。然后用风枪进行加热，建议拆掉风枪风嘴更容易焊接，无铅颗粒推荐新手的焊接温度是350度，风量3；自己植锡的有铅焊接只需300度。

银灿IS903 上面这块银灿IS903主控即可贴BGA封装闪存颗粒、也可贴TSOP封装；

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5、量产工具及量产说明

  题主本人就用银灿IS903量产工具，以该工具为例，具体请下载资源查看银灿IS903量产及测速工具+教程

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6、自定义U盘图标

1. 选取一张自己喜欢的照片；
2. 在 在线生成透明ICO图标网站将图片转为.ico格式；
3. 将转换成功的.ico格式图片放进U盘，并在U盘创建一个文本文件，创建成功后将文本名重命名为autorun.inf；
4. 在autorun.inf文件写入下面代码

[autorun]
ICON=图片文件名,0

5. 拔下重插U盘即可看到，U盘图标更换为自己选取照片；
6. 可以将这两个文件隐藏，选取两个文件后，右击，选属性，勾选隐藏后确定；
7. 要查看隐藏的文件可以在查看界面中，勾选隐藏的项目；

步骤三

步骤四

步骤

确定后

步骤六

步骤七

7、收获

 首先，焊接技术更加熟练了；其次了解了关于闪存芯片的一些知识；最后，题主收获了个U盘，题主因却U盘，才萌生起做个U盘的想法；

 下图为题主昨晚搞的128G的U盘，我就喜欢粉色的外壳，嘻嘻嘻；主要材料：主控银灿IS903、颗粒两片9DDJ、粉红色闷骚外壳；一共花了我将近137.5，比买一个贵二三十，不过读写速度更快；