背景介绍：有时候在PCB绘制完成后需要对PCB进行添加泪滴的操作。添加泪滴的作用主要是：信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射；焊接时可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝；避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开等。

下面我们就开始分享具体的操作步骤：

一、整板添加泪滴

步骤一：打开一个需要添加泪滴的brd文件，如下图1所示。

图1 打开一个PCB文件

步骤二：依次点击软件正上方菜单栏Route→Gloss→Parameters，如下图2所示。

 

图2 选择Route→Gloss→Parameters菜单

步骤三：在弹出的Glossing Controller对话框中，勾选Fillet and Tapered Trace复选框，点击前面的按钮，如下图3所示。

图3 参数选择

步骤四：在弹出的Fillet and Tapered Trace对话框中，设置具体参数如下图4所示。

图4 设置泪滴属性

图4界面中的泪滴设置说明如下：

Dynamic：动态添加泪滴，即当移动走线时，自动根据参数生成泪滴，板上数据量大时不建议勾选，会影响软件运行速度；

Allow DRC：添加时允许DRC产生，不建议勾选，可最后PCB完成后再进行整体DRC；

Unused nets：没有用到网络添加选项，根据实际情况选择；

Objects：选择需要泪滴的焊盘类型和尺寸大小等，一般默认即可，也可根据实际情况调整；

Fillet Options：泪滴尺寸、角度等参数。Fillet Object下列表框中可以选择焊盘、过孔、T点，或者全部；在下方可以设置泪滴的角度，如45°，最大可以设置道90°，这样泪滴就比较平缓；最小线宽可以设置为PCB实际最小线宽；

Tapered Trace Options：设置渐变线，是添加在走线线宽突变的地放，来降低线宽变化引起的阻抗突带来的信号反射的影响，可通过不同的参数调节角度与长度。

设置完成后，点击OK，回到Glossing Controller对话框，再点击Gloss按钮，如下图5所示，则会按照设置对整板添加泪滴。

图5 添加泪滴

二、局部添加泪滴

步骤一：若需单个焊盘、过孔添加泪滴，在设置好参数之后，执行菜Route→Teardrop/Tapered Trace→Add Teardrop，在Find面板勾选需要添加泪滴的对象,鼠标左键点击或者框选对象即可添加，如下图6所示。

图6 对单个焊盘、过孔添加泪滴

三、删除泪滴

步骤一：如果想要删除泪滴，执行菜单命令Route→Teardrop/Tapered Trace→Delete Teardrop，在Find面板勾选需要删除泪滴的对象,鼠标左键点击或者框选对象即可删除泪滴，如勾选Nets则整个网络上的泪滴都会被删除，如下图7所示。

图7 删除泪滴

四、小结

本节主要讲述了在PCB上添加泪滴的作用以及如何使用Allegro PCB设计工具对泪滴进行设置、添加和删除，帮助设计人员提升PCB设计的可制造性。

原创简介

 本系列原创课程由芯巧电子制作，芯巧电子是Cadence中国区授权经销商。

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