前言

  allegro的电源层平面分割与AD的原理相同，只不过是关于敷铜和分割线的操作有自己的一套方法。
  AD的相关文章可以参考之前的这篇：四层PCB核心板制作8——内电层电源平面分割。

绘制anti etch

  allegro和AD不一样，AD是先铺铜，再分割；而allegro是先分割，再敷铜。并且分割线被称为anti etch。
  首先在options里面选择anti etch，然后要在第二层里面分割地，因此将下面的层专门设置为GND02。

  然后使用划线指令，在option里面设置线宽。隔离线宽不要设置的太窄，太窄的话不利于不同电源的隔离效果。这里我将隔离线宽设置为30mil：
  

  按下图所示：
  绘制分割线，将两种地进行隔离。注意隔离线上是没有任何元素的。所以两种地上的元素（过孔这样的）不能接在隔离线上。

铺铜

  在铺铜之前应该先放置route keepin边界，借此限定铺铜的区域。
  在setup ->areas ->route keepin选择，然后用shape里的矩形指令画边界，效果如下图所示：
  

  
  点击edit ->spilt plane ->create，弹出以下窗口，因为这次要在GND02层做分割，所以将layer设置为GND02。
  

  
  由于存在多个网络需要分配，所以这里就不需要选择唯一的网络了。点击cancel，然后点击确定就好了。
  

  
  选择其中一块分割出来的铜皮，右键assign net，然后左键点击一个连接的网络。可以看到如下图所示，下方的铜皮与AGND连接，并且连接处为热风焊盘。
  
  
  另外需要检查下有没有重复的过孔：
  
  
  如下图所示，不同的铜皮连接了不同的网络，就是分割成功了。