第一步新建工程绘制原理图

ps:proteus新建工程以及使用太多了，我就引用一个帖子吧

使用教程戳这里─=≡Σ(((つ•̀ω•́)つ！

我这里就随意用一个工程图了，原理图如下

第二步绘制元器件pcb封装

绘制元器件pcb封装，我这里就以button为示例展示绘制pcb封装

步骤一 打开PCB layout 设置栅格距离：
"Technology”菜单中点击"set Grids Snaps “，在出现的"Grid Configuration"设置你的单位
设置为公制单位"Metric”，然后点击OK按钮，如图所示。

步骤二 打开PCB layout 绘制元器件pcb边框：
点击边框，随意绘制一个button的边框选中边框，设置边框长宽


放置焊盘（点击M切换栅格距离）

将绘制好的器件PCB封装图加入封装库
选中器件，右击菜单后点击Make package
点击OK后元器件pcb封装就绘制好了，接下来给原理图的button添加pcb封装

回到工程原理图界面，选中button，唤出菜单，点击make device

下一步

点击 add/edit

点击 rename

在 category中找到我们刚刚pcb库名字–mypcb

选中我们的封装，点击ok

为元器件分配引脚，我这里为对角分配，你们随意，分配好了，点击 assign package（s），然后一路Ok就好了。