1 准备工作

1.1 设计目标

  本文的示例以一个简单的串口通讯芯片为核心进行pcb设计，数据流向为TTL和RS422。板子上留3组接口，分别为RS422的四路差分信号、TTL电平的两路信号和外部3.3v电源。

1.2 创建工程

  工程的创建方法参考我的这篇文章：利用Altium Designer2018设计元器件原理图库

1.3 设计原理

  设计原理可以根据RS422芯片MAX3490的手册，查阅即可。原理比较简单，MAX3490可以完成TTL至422的信号传输，也可以反向传输，电压约为3.3V。RS422的四路信号包括T+、T-、R+和R-。

2 原理图设计

2.1 布局

  本电路比较简单，可以添加上拉电阻（非必要），这里给出添加基本器件的方法，基本器件包括电容电阻和电感。按下图数字顺序进行即可，找到4后，可以在5的区域看到电阻的外形，然后点击6进行放置。

  这里仅添加一个电阻，接下来还需添加接插件，方法同上述添加电阻基本一致，本这里放置一个4引脚的和两个2引脚的，分别为RS422的4路信号、外输入3.3V电源和TTL的两路信号。

  添加好电阻和接插件后，大致进行布局，元器件在英文模式下，鼠标左键按住后按X或者Y即可旋转。美观即可，位置其实是随意的。如下图，其中A表示添加注释说明。

2.2 连线

  点击上图框内的放置走线按钮，开始布线，右侧的表示地。这里自己试一下就会了，左键操作，较简单，将各个信号连接好，如下图。其中红圈的两个没有用导线连接，但是均放置了地图标，所以P1的1引脚和U1的4引脚的信号也是连上的。

2.3 封装设计

  接下来要给各个器件添加封装，注意这里的封装，大白话说就是给这个器件规定一个尺寸，这个尺寸会放置在电路板上，工厂会根据它的尺寸为其设计焊盘，然后师傅会把芯片焊接在这个焊盘上，所以封装同原理图库不同，必须要和实物，实物，实物，实物一模一样大。首先确定MAX3490芯片的封装尺寸。打开芯片手册，我们设计的是8引脚的封装，重点关注红圈内的pins数量为8，其他字母的解释在图中均可找到。

  新建一个pcb封装文件，如下图所示。
  然后点击下图所示的创建一个封装向导，然后点击next。

  然后根据芯片是SOP的格式，选择SOP向导：

  根据上图的各项尺寸，主要包括A、A1、H、D、L、e、E。设置好后，可在下图右侧看到示意图。

  然后一路next，直到下图这里停下。上图表示芯片的大致位置和实际的准确的真实的尺寸，下图表示焊盘的大小，注意，下面的焊盘可以适当大一点或者小一点（这个可以稍微灵活一点，也可以和上图保持一致，初学者可以稍微画大0.05mm的样子，如果板上空间有限，也可以适当减少焊盘面积，保证信号走通即可）。

  设计好后如下图所示，然后点击Finish。

  然后就好了。如下图表示MAX3490的封装样式。

  然后保存这个封装，可以命名为MAX。
然后回到原理图中，双击MAX3490芯片，然后再footprint下点击add。如下图位置。

  然后找到刚刚画的封装，如下图，然后点击OK。

  这样再双击原理图中的MAX3490芯片后，就是下面的样子了。可以看到右下角有个封装模型被添加进去了。完成。

  接下来是电阻和接插件的封装，由于这两个是默认的器件库中的元件，有自带的封装库作为支持。可以根据项目实际选择合适大小的封装尺寸即可。这里我给电阻选择了0402，步骤如下。

  接插件可以选择默认，设计好后可以点击如下路径检查所有封装是否添加完成。

3 PCB设计

3.1 确定板型

  首先添加pcb文件，如下图所示。

  然后点击这个选项，添加一个圆形。

  选中这个圆，然后双击，找到角度起始点。设置0°到360°，即一个闭环。
  选中圆，然后点击design -> board shape -> define from selected objects，如下图。

  然后点击这个，把封装和连线方式导入到pcb文件中。

  然后点击左下第二个执行更改。

  发现都正确然后继续进行。

  如下图所示，器件和刚刚生成的圆形板在一个界面下了。

3.2 布局

  然后鼠标左键可以挪动红阴影下的器件到黑色的圆中，然后单击红色阴影，按键盘的delete。然后稍微手动调整一下各个器件的位置，注意图中的白色线就是表示器件间的连接走线，尽量做到白色线不要交叉太多。

3.3 走线

  接下来是走线，上图的白色线表示各个器件之间的导线。我们将其连好即可，注意不同信号之间不可以交叉或者乱放。布线按钮在这里，也可以点击功能栏下的place中寻找。

  注意，按下上面的布线按钮后，图中同一个信号会高亮，以提示你去连接它们。提示，一根线连好后，可以按鼠标右键取消这个线的绘制，然后绘制下一个。画好后如下图所示。（太丑了不要在意）

  然后可以看一下三维效果图。点击view-3D即可进入3D观察模式，然后按住shift和鼠标右键可以旋转。注意，这个3D图表示了加工好后的示意图，实际中，首先工厂会根据这个pcb文件加工空板子，即只有焊盘的电路板，然后再将芯片、电容电阻等焊接上去。

3.4 完成

  保存，完成。