光绘文件用于生产制造。

前期准备：

1、铺铜检查

        检查铺铜是正片还是负片，以及生产文件的格式

 

 2、层叠检查

        检查层叠的厚度，结构，正负片

 3、DRC检查

        DRC检查必须全部为0。

 3、生成钻孔数据

（1）、钻孔参数设置

        一般保持默认即可，点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件

 （2）、生成钻孔图形

 

 （3）、放置钻孔图表

        将图表放置在合适的位置即可

 （4）、输出钻孔文件

        如果只有圆形孔只需要输出Drill即可

         如果还有椭圆形孔或异性孔还需要输出Route文件

输出的文件如下所示

 

 输出之后可以在File  --  Viewlog中查看文件有没有报错或警告

光绘底片制作（Artwork）

一般制板文件需要提供顶层电气层，底层电气层，（中间层电气层），顶层丝印，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊，顶层钢网，底层钢网，钻孔数据

如果是两层板只需要9个光绘底片，每增加两层则需要增加对应数量的电气层底片

1、顶层电气层底片

        包括Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）、Outline（外框）

（1）打开Color Dialog管理器，先将所有选项关闭，然后在Stack-UP项下选上Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）

         Board Geometry项选上Outline后点击Apply

（2）、打开Artwork设置

选中其中一个项目右键Add新增一个光绘层（01TOP）

 

 建好之后一定要按OK！

 

 2、底层电气层底片（02BOTTOM）

        包括Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）、Outline（外框）

       同样 打开Color Dialog管理器，先将所有选项关闭，然后选上Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）， Board Geometry项选上Outline后点击Apply，在Awork里面添加光绘层。

 3、钻孔数据底片（03DRILL）

包括外框（outline）、Ncdrill_legend，Nclegend-1-2

 

 4、顶层钢网（04PASTE_TOP）

包括外框（outline），Pastemask_top，Pastemask_top

 

 5、底层钢网（05PASTE_BOTTOM）

包括外框（outline），Pastemask_top，Pastemask_top

 6、顶层丝印（06SILK_TOP）

包括外框，文字丝印，元器件丝印，位号丝印

 

 7、底层丝印 （07SILK_BOTTOM）

包括外框，文字丝印，元器件丝印，位号丝印

 8、顶层阻焊（08SOLDER_TOP）

包括外框，元器件阻焊层，开窗阻焊层，钢网阻焊层

 

 

9、底层阻焊（09SOLDER_BOTTOM）

包括外框，元器件阻焊层，开窗阻焊层，钢网阻焊层

建立好了Artwork底片后可以在Visibility中进行查看

 此外为了方便查看也可以增加顶层的PDF和底层的PDF底片，两者的显示跟丝印底片是一样的

 如果是采用了DXF文件进行外框设计也可以专门建立一个底片方便查看，我这里建立的名称是（VIEW）

输出光绘文件

打开Artwork的参数设置，其中的格式，单位，比例要和你设置的一致 

注意在输出光绘文件之前一定不要镜像，要不然输出的文件也会是镜像的

选上需要输出的底片文件，注意每一个底片都需要设置线条的宽度！然后点击输出即可！

 输出的光绘文件可以利用CAM350进行查看

以上输出的光绘文件和钻孔文件整理好即可打包发给生产商制板。